Hochstromleiterplatten
Die optimale Kombination von Leistungselektronik mit Steuerelektronik zur Senkung des Systempreises einer Baugruppe bietet die Hochstromleiterplatte.
Spezifikationen der Hochstromleiterplatte
- Leiterbahnen mit einer Stromtragfähigkeit bis 800A auf innen liegenden Leiterbahnen
- Direkte Kontaktierung von Hochstromleiterbahnen zu Fein- und Feinstleitertechnik
- Gute Wärmeleitfähigkeit zur Ableitung von Verlustleistung
- Seitlich herausgeführte Kupferbahnen (z. B. 1mm Cu) zur Hochstromkontaktierung
- Sacklochkontaktierung zur Hochstromübertragung auf die Außenlage
- Tiefenfräsungen zur direkten Bestückung von Leistungs-Bauteilen auf die Kupferinnenlage
- Durchkontaktierungsgruppen für die Bestückung mit Einpresskomponenten
  
Kooperationspartner Hochstromleiterplatte
Lötprofile für Hochstromleiterplatten
Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT)
Fraunhoferstraße 1
25524 Itzehoe
www.isit.fhg.de
Ansprechpartner: Herr Dr. Poech
Leistungstests, Stresstests und Umweltsimulationen für Hochstromleiterplatten
Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
www.izm.fraunhofer.de
Ansprechpartner: Herr Dipl. Phys. Ostmann
Nachfolgend finden Sie einen Bericht zu aktuellen Leistungstests des Fraunhofer IZM Berlin über die Hochstromleiterplattentechnologie von Korsten & Goossens.
Bericht Leistungstests Fraunhofer IZM Berlin über Hochstromleiterplattentechnologie
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